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RBP：PCB镀层异常及缺陷
介绍 排除PCB缺陷最困难的事情之一是找到缺陷并了解其根本原因。引起缺陷的原因可能有多种，并且不会在实际发生缺陷过程的当下显现。因此对缺陷妄下定论是很危险的。不了解缺陷的真正 ...查看更多
IMI：资本支出不只包括购置设备
近期，Barry Matties采访了IMI Inc.公司CEO Peter Bigelow。Peter Bigelow简述了资源有限条件下公司如何制定资本支出的良策。强调在保持灵活性的同时提前计划的 ...查看更多
电子产业共思净零挑战 大师齐聚「台湾国际电子制造联合展览会」
「第二十二届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2021) 与「第16届国际构装暨电路板研讨会」(IMPACT)将于12月21日至23日在台北南港展览馆一馆盛大展开，邀请超过600个海内外 ...查看更多
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麦德美爱法：高可靠性无铅合金用于提升关键应用的性能
日益复杂的合金冶炼技术，以及人們對电子产品功能和性能的要求逐漸提升，這些因素均使到电子产品的设计趋向新颖和小型化。因此，更高的 I/O 密度、更细的间距和更小的封装尺寸也正在改变对无铅焊接合金的要求。 ...查看更多
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沪士电子：资本支出的真相
在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多
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ZESTRON诚邀您参加CEIA中国电子智能制造西安站论坛
2021.12.02 CEIA西安站... ZESTRON将于2021年12月2日出席CEIA中国电子智能制造系列论坛西安站会议。作为金牌赞助商 ...查看更多
